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智能点胶系统应用
智能点胶系统应用
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适用工艺
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点胶阀体应用
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点胶系统可选配置
其他配置AOI功能用于自动检测点胶结果,相较于人工检测能大幅度提升检测效率和精度。-点胶结果自动检测、分析、提醒和分类-自动批量处理点胶检测结果-替代人工检测,实现无人工厂作业双阀系统/Dual-Vaalve System-拼版自动匹配,双阀间距自动调整-双重双阀可用于完成两种点胶工艺,极大提高点胶时间四方位倾斜点胶/Four-Directi
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等离子清洗应用
线路板行业多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)。目的:提高孔壁与镀铜层结合力,彻底清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch back,提高孔镀的信赖性和良率,防止内层开路。PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝
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等离子清洗原理
等离子清洗原理1> 主要分为两种方式,即腔式与大气压式,此两种等离子技术均为直接式等离子。2> 腔式Glow等离子的特点是需要一个封闭的腔体,电极内置于真空腔体中,工作时首先用真空泵将腔体内空 气吸出形成类真空环境,然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。3> 此种腔式等离子的处理效果要
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等离子原理
Plasma产生原理等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在, 如地球大气中电离层中的物质。自然等离子体(如北极光,星云,太阳核,闪电)人造等离子体(如电虹灯,火焰喷射器,日光灯,半导体制程 的溅渡,半导体制程的干蚀刻,半导体封装制程的电浆清
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